Ці можаце вы расказаць нам больш пра ўплыў салёнасці на вынікі? Ці існуе нейкі ёмістны эфект падвойнага слоя іонаў у глебе?
Было б выдатна, калі б вы маглі даць мне больш інфармацыі па гэтым пытанні. Я зацікаўлены ў правядзенні высокадакладных вымярэнняў вільготнасці глебы.
Уявіце сабе, што вакол датчыка ёсць ідэальны праваднік (напрыклад, калі датчык пагружаны ў вадкі металічны галій), ён злучыў бы абкладкі кандэнсатара адчування адна з адной так, што адзіным ізалятарам паміж імі было б тонкае канформнае пакрыццё на друкаванай плаце.
Гэтыя танныя ёмістныя датчыкі, пабудаваныя на мікрасхемах 555, звычайна працуюць на частотах у дзясяткі кГц, што занадта нізка, каб выключыць уплыў раствораных соляў. Частата можа быць настолькі нізкай, што гэта можа выклікаць іншыя праблемы, такія як дыэлектрычнае паглынанне, якое праяўляецца як гістэрэзіс.
Звярніце ўвагу, што плата датчыка насамрэч уяўляе сабой кандэнсатар, падлучаны паслядоўна да эквівалентнай схемы глебы, па адным з кожнага боку. Вы таксама можаце выкарыстоўваць неэкранаваны электрод без пакрыцця для непасрэднага падключэння, але электрод хутка растварыцца ў глебе.Прыкладанне электрычнага поля выкліча палярызацыю ў асяроддзі глеба + вада. Комплексная дыэлектрычная пранікальнасць вымяраецца як функцыя прыкладзенага электрычнага поля, таму палярызацыя матэрыялу заўсёды адстае ад прыкладзенага электрычнага поля. Па меры павелічэння частаты прыкладзенага поля ў дыяпазон вышэйшых МГц уяўная частка комплекснай дыэлектрычнай пастаяннай рэзка зніжаецца, бо дыпольная палярызацыя больш не адпавядае высокачастотным ваганням электрычнага поля.
Ніжэй за ~500 МГц уяўная частка дыэлектрычнай пранікальнасці пераважна залежыць ад салёнасці і, як следства, праводнасці. Вышэй за гэтыя частоты дыпольная палярызацыя значна памяншаецца, і агульная дыэлектрычная пранікальнасць будзе залежаць ад утрымання вады.
Большасць камерцыйных датчыкаў вырашаюць гэтую праблему, выкарыстоўваючы больш нізкія частоты і калібровачную крывую для ўліку ўласцівасцей глебы і частаты.
Час публікацыі: 25 студзеня 2024 г.